圆晶片切割

圆晶片切割数据表

西风公司在切割主轴领域发展方面发挥重要作用已经超过25年了。西风公司与全球领先的切割机制造商之间建立了亲密无间的工作关系,并且,有很多西风主轴成为了行业标准。

用于硅材、铁氧体、和其他坚硬材料切割的西风主轴,能够加载直径从50毫米到100毫米的单个或者多个刀片。D1591和D1592主轴是西风公司最受欢迎的圆晶片切割主轴。

特性包括:
  • 轴身更长,接触面更大
  • 动力强劲、无电刷直流电发动机技术
  • 高达60,000转/分钟的高旋转速度

空气轴承的优点:

高速度和低振动

如果您想获得更多有关西风圆晶片切割主轴的信息,请发送电子邮件至:wwinfo@westwind-airbearings.com.

K&S Wafer Dicing

dicing spindle