圆晶片研磨

圆晶片研磨数据表 pdf
成对工具磨床数据表 pdf

西风公司为很多主要设备OEM厂商提供用于直径达300毫米的圆晶片背部研磨的,技术水平先进的磨头和摇盘空气主轴,主轴转速可达15,000转/分钟。双转子设计是西风公司为提高生产力所作的一项最新发明,该设计能够以单个主轴进行粗研磨和细研磨操作。

西风公司同时提供高速槽口研磨主轴,其旋转速度可达150,000转/分钟。此类主轴采用了PCB钻孔行业使用的最新电动发动机技术,同时,也可以使用速度较慢的气涡轮驱动产品。对于圆晶片边缘研磨的应用,可以使用转速约为70,000转/分钟的较大的主轴。

特性包括:
  • 平稳的旋转
  • 最小限度的振动
  • 较高的轴承硬度

空气轴承的优点:

高速度和低振动

如果您想获得更多有关西风圆晶片研磨主轴的信息,请发送电子邮件至:wwinfo@westwind-airbearings.com.

M290 grinding spindle


wafer grinding